2024屬龍人全年運勢，2026年屬馬是什麼命

2024屬龍人全年運勢

芯東西（ ：aichip001）

| 高歌

編輯 | 心緣

芯東西5月20日報道，上周，文在寅親自訪問了位于京畿道平澤市的三星半導體制造中心，參與了“K—半導體戰略報告大會”，并發表了演講。

在演講中，文在寅提到，全球半導體競爭正變得越來越激烈，半導體競爭已經超越了公司層面，成為了角力的一大戰略領域。企業未來10年將投資510萬億韓元（約合3萬億），也會提供全方位支持，建設半導體強國。

當天，存儲芯片供應商與晶圓代工廠商三星宣布將增加系統LSI和晶圓代工業務的投資，總額將達到171萬億韓元（約9737億）；隨后，存儲芯片供應商SK海力士也聲明，將首先投資8英寸晶圓代工業務，以緩解全球芯片短缺問題。

官媒韓聯社評論，半導體制造在非內存芯片領域落后于世界同行，要在保住內存芯片市場地位的同時，實現邏輯芯片制造能力的提升。此外，韓聯社還援引了三星落后于臺積電的例子。

芯片工藝主要分為邏輯芯片和存儲芯片，兩種芯片的核心部件、晶體管結構都有區別，兩者工藝制程的命名方式也存在差異。我們通常提到的3nm、5nm一般都指的是應用在手機SoC、電腦CPU、GPU等邏輯芯片的制程。

但實際上，的邏輯芯片制造份額僅次于中國，為全球第二。由此可見，本次半導體產業恐怕會在芯片制造領域向中國發起挑戰。

芯東西將整理三星、SK海力士和三方的最新動態，解析為何三星會被臺積電創始人視為強勁對手，探究芯片制造的潛力究竟如何。

文在寅在活動現場進行演講（ ：青瓦臺）

一、三星、SK海力士發力芯片制造

在文在寅訪問三星半導體制造中心、發表有關加強邏輯芯片制造演講的當天，三星宣布，將在2030年前增加38萬億韓元（約2163億）對系統LSI（半導體和軟件）和晶圓代工業務的投資，總投資額將達到171萬億韓元（約9737億）。

三星稱，該計劃有望幫助公司在2030年成為世界邏輯芯片者的目標，在過去兩年里，三星已經加強了與半導體設計公司、設備制造商及學術界的合作，正朝著這個目標邁進。

另外，三星也將在平澤建設一條新的產線，配備了最新的P3設施，將采用極紫外（EUV）光刻技術生產14nm DRAM顆粒和5nm邏輯芯片。

三星副董事長兼設備解決方案部主管Kinam Kim說：”整個半導體行業都面臨著分水嶺，現在是制定長期戰略和投資計劃的時候了。”

三星平澤芯片工廠（ ：三星）

相比于三星，SK海力士在邏輯芯片制造領域較為落后，其非內存產品和代工業務收入僅占總營收的2%。

在13日當天，SK海力士聯合首席執行官兼副董事長稱，SK海力士將首先投資8英寸（200mm）晶圓代工業務。

另外，3月份SK集團的并購專家被正式任命為SK海力士的聯合首席執行官。因為該并購專家曾參與了SK海力士對日本芯片廠商鎧俠（前身為東芝存儲）和英特爾NAND業務的兩次收購，有業內人士預計，SK海力士未來可能會通過并購擴大非內存業務。

同時，之一座SK海力士還計劃在首爾以南的龍仁市的一個半導體集群再建設四個晶圓廠，之一座預計于2024年開工，最早可能在2025年實現生產。

二、日美歐材料設備廠商陸續布局

因為擔憂貿易關系緊張，也有多家日本半導體材料廠商于建廠。2022 年，關東電化學工業公司開始在天安市生產氟化氮（NF3），該氣體通常在微電子領域用作清洗劑或刻蝕劑。

本月，據外媒報道，半導體材料巨頭東京應化在的光刻膠產能將增加一倍。光刻膠是芯片制造的重要材料、難度較高，也是貿易中被日本出口到的三種半導體材料之一。至今仍需大量進口日本光刻膠。

日本氟供應商大金工業計劃在新建工廠來生產半導體制造工序使用的氣體。該公司將與的半導體制造設備廠商共同成立合資企業，并投資40億日元（約2.4億）在當地建設工廠。新工廠將從2022年10月開始生產用于半導體蝕刻工序的氣體。

此外，荷蘭光刻機供應商AL準備在建造一個EUV再制造工廠。再制造工廠可以將對老舊光刻機進行修復、升級，提升EUV光刻機產能。美國杜邦也決定在生產用于EUV的感光材料。

這些材料廠商紛紛布局，從某種程度上證明了半導體產業發展確實被很多業界人士看好，也加強了半導體材料、設備這個薄弱環節。

SK海力士的存儲工廠（ ：韓聯社）

三、：構建全球規模更大的半導體產業帶

為了在世界半導體競爭中取得優勢，計劃在2030年內構建全球規模更大的半導體產業帶——“K-半導體產業帶”，將包括半導體生產、原材料、零部件、設備和設計各個環節。

該產業鏈從西部北起依次經板橋、器興、華城、平澤、溫陽等城市縱向相連，東部覆蓋利川、龍人、清州，呈“K”字形。其中板橋為無晶圓半導體產業的中心，器興將作為晶圓代工業務的樞紐，華城和平澤繼續充當存儲芯片生產。

K半導體產業帶示意圖（ ：韓聯社）

和國有的電力公司將承擔該產業帶電力設施建設50%的成本。

根據規劃，將為芯片廠商提供各種稅收和補貼。例如，將為芯片研發投資提供40%-50%的稅收抵免，并為相關設施提供10%-20%的稅收，而目前企業設施投資僅有3%的稅收抵免。

同時，產業通商部宣布，計劃加強半導體人力培養，確保發展成半導體強國。

外媒稱，產業通商部計劃擴大大學配額，并提供諸如學士、碩士、博士教育以及實踐教育的支持，計劃10年里，培訓共有36000名半導體行業人才，包括14400名學術人士、7000名專業人才和13400名。

此外，還計劃新設1萬億韓元（約合57億）的長期幫助半導體度過短缺危機。

還準備制定一項針對半導體的特殊，將加強對核心技術合作伙伴的并購和安全管理，促進汽車半導體供應鏈安全。

產業通商部部長Seung-wook Moon說：“如果今天宣布的K半導體戰略順利實施，出口有望從2022 年的993億美元（約6386億）增加到2030年的2000億美元（約1.3萬億），半導體行業人數總數將增加到27萬人。”

四、芯片制造業潛力可觀

芯片制造具有很多獨特的優勢，其半導體企業實力、重視程度和執行力都很強。而當前的全球半導體供應鏈生態也對發展芯片制造有一定的幫助。

從企業來講，經歷了長期的半導體分工后，SK海力士和三星都在的引導、幫助下成為了存儲領域的龍頭，也是全球半導體頭部玩家。其中三星是唯二可以量產5nm芯片的頭部玩家，在技術上處于之一梯隊。

而且SK海力士和三星兩家公司都背靠財閥，資金較為充裕，也容易從銀行，也舍得砸錢提升技術實力和產能。

從來講，一向重視半導體產業，曾多次幫助產業發展，成果也比較顯著。本次的“K戰略”涉及人才、資金、基礎建設、技術整合等方面，都是芯片制造中最重要的，體現了在半導體領域的專業性。

此前，臺積電的創始人張忠謀曾感慨，中國的晶圓制造優勢得來不易，呼吁中國留住這一優勢。

他提到，晶圓制造的優勢與中國類似，人才調動方便、本國工程師、經理人優秀。

本次的“K戰略”無疑會放大這種優勢，以三星、SK海力士為核心，構建類似于中國的半導體設計、制造、封測、設備材料供應鏈。

如果從全球半導體供應鏈來看，芯片制造份額過于集中在中國，已經引起歐洲、美國、等的焦慮，全球缺芯更是加深了這種焦慮。

為此，各國也在加強本土半導體供應鏈，保證供應安全，從某種程度上分散了芯片制造投資。

與美國相比，距離中國這個全球更大的半導體市場也更近，運輸成本更低，成本競爭力也更強。

臺積電創始人張忠謀也認為，美國工程師人才稀少，制造業有所衰落，長期來看晶圓廠運營成本較高。

但是美國具有更多的終端用戶，蘋果、高通等美國大客戶也是臺積電和三星爭奪的焦點。從這個角度看，美國更容易吸引晶圓廠的投資。事實上，三星、臺積電都將赴美建廠。

相比于歐洲，半導體則具有一些優勢。比如在邏輯芯片制造領域，三星僅次于臺積電，而有意在歐洲建設晶圓廠的英特爾則還無法量產5nm芯片。

另外，英飛凌、恩智浦、意法半導體等歐洲本土芯片企業由于多采用成熟制程，對先進制程投資意向不大。

綜合來看，芯片制造潛力較大，未來可能和美國一起挑戰的芯片制造地位。值得注意的是，半導體產業在芯片設計、半導體設備材料等方面仍存短板，可能會在發展芯片制造能力的過程中遇到瓶頸。

結語：多國聚焦芯片制造，發展潛力需重視

隨著5G、AI、自動駕駛等各類新技術發展迅速，半導體需求也不斷加大，已經有專家用石油來類比半導體的重要性。而隨著半導體短缺的不斷發酵，各國都開始“勘探油井”，想要保證自己的半導體供應安全。

芯片制造作為整個半導體供應鏈的核心環節，技術難度高，資金投入巨大，成為了各國半導體計劃的焦點。其中，因為獨特的地理優勢、企業積累，在芯片制造行業具有一定的潛力，不可忽視。

參考信源：通信世界全媒體《需求、供應鏈風險雙驅動，日本半導體材料廠商擴大在等地布局》、韓聯社《文在寅：力爭2030年成為綜合半導體強國》、三星官

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