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中國芯片上市公司排名2020,核心芯片技術產業上

解夢佬 3 0

提起核心芯片技術產業上市公司有哪些,想必大家都有一定了解,有人問中國最牛芯片上市公司,另外,還有人想問國內生產芯片的上市公司,這到底是咋回事?其實芯片制造上市公司一覽(最全),下面就一起來了解下中國芯片上市公司排名2020,希望能夠幫助到各位朋友們。

(一)、芯片設計芯片上市公司排名。

DSP與CPU被公認為芯片工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平的以“龍芯”為代表,DSP以“漢芯為代表。專家指出,從2000年開始,我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片,到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上,年增長將達到40%以上。上海芯片上市公司排名。

[1]、綜藝股份():

公司參股49%的州龍芯集成電路設計有限公司(和計算技術研究所于02年8月共同設立,注冊資本1億元),從事、銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片等。龍芯1號、2號的推出,打破了我國長期依賴國外CPU產品的無”芯”的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計,具有突出的節能、高安全性等優勢。

[2]、大唐():

公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭,具有EMV卡芯片自主設計能力,具備完全的知識產權,芯片產品EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此,一旦國內EMV卡大規模遷移啟動,公司將最先受益,并有望隨市場一起爆發性增長,從而推動公司業績增長超出預期。

[3]、同方股份():

公司控股86%子公司同方微電子有限公司(簡稱“同方微電子”),是有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司,同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、和銷售,并提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡芯片及配套系統,包括非接觸式存儲卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了第二代居民專用芯片及供貨任務,是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業,產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的化團隊為核心,以清華大學的技術力量及各種為依托,打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、制造LED外延生長的關鍵設備-MOCVD的能力。

[4]、ST滬科():

公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國與摩托羅拉公司在中國合作的結晶,接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU MCore? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCCCore?。在MCore M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的CCore?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以CCore?為核心的CSoC100/200/300設計;并多項專利和軟件著作權。公司控股75%子公司創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路芯片與系統,電子產品,通訊設備系統的設計,研發,生產,銷售,系統集成,計算機軟件的,32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合,而16位DSP是由研究中心,交大創奇負責產業化。

(二)、芯片制造2018中國芯片公司排名。

[1]、張江高科():

2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國 際4500萬股A系列優先股,約占當時中芯股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯股 C系列優先股,此次增資完成后公司共持有中芯A系列優先股股,C系列優先股股。中芯在內地芯片代工市場中已占到 50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第芯片代工廠商。

[2]、上海貝嶺():

公司是我國集成電路行業的龍頭,主營集成電路的設計、制造和技術服務,并涉足硅片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權,2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了芯片代工、設計、應用,系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線,并且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心,對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業,擁有目前上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術,是“909”工程的核心項目,具備相當實力。

[3]、士蘭微():十大芯片上市公司排名。

公司是國內集成電路設計行業的龍頭,僅次于大唐微電子排名第二,公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的,核心技術在國內同行業中處于較高水平,具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-芯片設計與制造,具有設計與制造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種,年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力,有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。

[4]、方大A(000055):

十五期間,方大承擔并完成半導體照明產業化重大科技攻關項目,并研制成功的Tiger系列半導體照明芯片被列為重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和中心。十一五期間,承擔“863”半導體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導體照明白光源制造技術”、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用LED芯片的研制”等。武漢芯片上市公司排名。


中國芯片上市公司排名2020:中國最牛芯片上市公司

中國芯片上市公司排名2020:中國最牛芯片上市公司

[5]、華微電子():

公司是國內功率半導體器件的龍頭企業,通過自有品牌的運作方式,公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局,公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的占有率,這些都將有助于公司較同行更能抵御行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快,公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商,將受益于國內節能燈行業的發展。同時,公司6英寸MOSFET生產線已通線試產,實現進口替代的各種條件基本成熟。led芯片上市公司排名。

(三)、芯片封裝測試芯片上市公司龍頭股票。

[1]、通富微電(002156):中國芯片龍頭股票。

公司主要從事集成電路的封裝測試業務,是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家,技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業,以來料加工形式接受芯片設計或制造企業的委托訂單,為其提供封裝測試服務,按照封裝量收取加工費,其IC封測規模在內資控股企業中居于前列。

[2]、長電科技():中國十大芯片企業。

公司是我國半導體第一大封裝生產,國內著名的晶體管和集成電路制造商,產品質量處于國內領先水平。已擁有與先進技術同步的IC三大核心技術研發,形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產能力,已成為中國最大的半導體封測企業,正全力擠身世界前五位,公司部分產品被指定為軍工產品,廣泛應用于、、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。

中國芯片上市公司排名2020

[3]、華天科技(002185):

公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務,是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三,為我國西部地區最大的集成電路封裝和富有創新精的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業,受到了稅收的大力支持,自主一系列集成電路封裝技術,進軍集成電路封裝高端領域。中國芯片技術現狀。

[4]、太極實業():

太極實業與海力士的合作,通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業,也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目,建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目,將由現在單一的業務轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業。中國芯片技術最新突破。

[5]、蘇州固锝(002079):

公司的主要產品為各類半導體二極管(不包括光電二極管),具備全面的二極管晶圓、芯片設計制造及二極管封裝、測試能力, 國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業領先地位。公司加大技術含量和利率更高的產品—QFN封裝產品的投入,使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究并實現產業化的企業,目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品,是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。

(四)芯片相關中國芯片真正龍頭股。

[1]、康強電子(002119):

公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產,公司引線框架的銷量行業第一,鍵合金絲銷量行業第二,全國的覆蓋率高達60%,是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,產銷規模連續十一年居國內同行第一,具業內領先地位。

[2]、三佳科技():

公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產,是兩市唯一的模具制造上市公司,具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一,國內市場占有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化(切筋成型)封裝系統60臺、集成電路引線框架40億只的生產能力。

[3]、有研硅股():

公司是國內具有先進水平的半導體材料研究、、生產重要,技術力量雄厚,公司先后研制出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶,使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的之一.

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